高通作為最強(qiáng)大的安卓芯片制造商，每一代新品都備受關(guān)注，無(wú)論是手機(jī)芯片還是汽車芯片，甚至連穿戴芯片都會(huì)對(duì)行業(yè)造成巨大影響。

近日，海外的XDA曝光了一款名為“Wear 5100”的可穿戴設(shè)備SoC，其內(nèi)部型號(hào)為Snapdragon Wear 5100，目前該芯片已經(jīng)出現(xiàn)在Android 10代碼中，這也與此前高通透露正在研發(fā)的下一代可穿戴設(shè)備芯片吻合。

另外，此次新代碼中還泄露，Wear 5100將支持“Unified Modem 統(tǒng)一調(diào)制解調(diào)器”，這就意味著該芯片將擁有獨(dú)立聯(lián)網(wǎng)甚至通話的能力，體現(xiàn)在手表產(chǎn)品上就會(huì)支持eSIM功能。

需要注意的是，此前谷歌已經(jīng)宣布將推出Wear OS 3系統(tǒng)，而此次Wear 5100從Android 10代碼中泄露，也就意味著Wear OS 3將是一款基于Android 10開(kāi)發(fā)的輕量版可穿戴設(shè)備系統(tǒng)。

據(jù)悉，此前魅族發(fā)布的全智能手表就搭載了高通當(dāng)前的穿戴設(shè)備旗艦芯片Wear 4100，該芯片采用了全新的12nm工藝，能極大的改善續(xù)航問(wèn)題，同時(shí)還擁有4顆A53核心，最高主頻為1.7GHz。

按照一些消息顯示，作為下一代旗艦產(chǎn)品，Wear 5100除了可能會(huì)在工藝上更進(jìn)一步之外，還將采用大小核的設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)會(huì)配備一個(gè)Cortex-A73大核+3個(gè)A53小核，這個(gè)設(shè)計(jì)不僅能帶來(lái)更高的性能，還能再次提高續(xù)航能力，提升可穿戴設(shè)備的使用體驗(yàn)。

關(guān)鍵詞： 高通 SoC 驍龍 Wear 5100