去年11月，江蘇華存電子歷時4年研發(fā)的PCIe 5.0主控芯片HC9001已經(jīng)完成研發(fā)并進入流片。

日前，從 江蘇南通市國資委官網(wǎng) 獲悉，近日，華存自主研發(fā)出國內(nèi)首顆PCIe5.0SSD存儲控制芯片并在臺積電成功流片，預計2022年下半年投入量產(chǎn)。

該產(chǎn)品可滿足我國新一代電子信息技術(shù)的高速存儲需求，解決存儲芯片卡脖子問題，填補國內(nèi)高端存儲主控技術(shù)空白。

據(jù)悉，HC9001主控獨創(chuàng)硬固件融合XSDirectA架構(gòu)，速度從PCIe4.0的16Gb/s提升到了PCIe5.0的32Gb/s，同時加入國密算法與AI調(diào)適功能，層層加固，提升數(shù)據(jù)安全存儲能力，實現(xiàn)了核心關(guān)鍵技術(shù)自主可控。

據(jù)報道，該PCIe5.0 SSD主控芯片工程樣片已在12代酷睿的主板上跟CPU通過PCIe5.0實現(xiàn)連接，產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)后，將主要應用于云計算、大數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級服務器。

公開資料顯示，江蘇華存電子于2017年9月在南通高新區(qū)成立，是一家集存儲控制芯片、存儲方案及存儲成品模塊研發(fā)與量產(chǎn)能力為一體的高新技術(shù)企業(yè)。2021年實現(xiàn)銷售收入7064萬元，2022年銷售收入預計達1億元。

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