紙面發(fā)布后，高通也在第二天的驍龍技術(shù)峰會(huì)上公布了驍龍8cx Gen3的細(xì)節(jié)。

據(jù)悉，驍龍8cx Gen 3采用三星5nm LPE制程，CPU架構(gòu)為4個(gè)3.0GHz Prime大核(基于Cortex-X1)和4個(gè)2.4GHz能效核(基于Cortex-A78)，總緩存14MB，包括8MB L3和6MB系統(tǒng)緩存。

對(duì)比8cx Gen2也就是前一代，單核性能提升40%，多核性能提升85%。

在功耗9高通也披露了相關(guān)成績W的性能輸出可媲美一顆22W的酷睿i5，或者在同樣標(biāo)定15W功耗下，能夠比酷睿i5多出25%的性能。

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