近日，知名研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布了最新汽車芯片市場分析。IC Insights提供的信息顯示，2021年全球汽車芯片的出貨量達(dá)到524億顆。與2020年相比，2021年全球汽車行業(yè)的芯片出貨量增長了30%，汽車芯片出貨量增幅是迄今為止最高的，遠(yuǎn)高于去年全球芯片出貨總量22%的增幅。

“供給跟不上需求”曾是困擾全球汽車行業(yè)很長一段時(shí)間的主旋律。但事實(shí)上，IC Insights的觀點(diǎn)表明，汽車芯片短缺的真正原因在于2021年汽車芯片的市場需求激增，而不是半導(dǎo)體供應(yīng)商無法提高產(chǎn)量。短期內(nèi)，盡管汽車芯片供應(yīng)緊張的現(xiàn)象不能完全得到緩解，但進(jìn)入到2023年，隨著汽車芯片產(chǎn)能的不斷釋放和市場機(jī)制的不斷完善，全球汽車芯片市場或?qū)⒊尸F(xiàn)供需平衡的新局面。

市場需求激增導(dǎo)致供應(yīng)緊張

IC Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，從出貨量來看，2021年，全球汽車芯片出貨量達(dá)到524億顆，是2011年(176億顆)的3倍。從出貨量增長幅度來看，2021年，全球汽車芯片出貨量的增幅是迄今為止自最高的，輕松超過了2017年汽車芯片出貨量20%的增幅。此外，2021年各大廠商向汽車行業(yè)銷售的芯片數(shù)量比新冠肺炎疫情發(fā)生之前增長了27%。

由此可見，汽車芯片短缺的真正原因或許并不是半導(dǎo)體供應(yīng)商無法提高產(chǎn)量。芯謀研究總監(jiān)王笑龍向《中國電子報(bào)》記者表示，汽車芯片的供給與需求其實(shí)是匹配的，但因?yàn)楹芏嗥囆酒纳虡I(yè)周期較長，所以非常容易被囤貨。目前有部分汽車芯片被囤積起來了，這導(dǎo)致了市場上出現(xiàn)供應(yīng)緊張現(xiàn)象。

IC Insights則認(rèn)為，汽車芯片的市場需求激增是導(dǎo)致2021年汽車芯片呈現(xiàn)供應(yīng)緊張局面的主要原因。

在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)，艾媒咨詢首席分析師張毅特別提到，新能源汽車和智能汽車的發(fā)展快速拉動(dòng)了汽車芯片的市場需求。張毅談道，在傳統(tǒng)工業(yè)制造領(lǐng)域，芯片每年產(chǎn)量的增長基本維持在5%～7%之間。從2019年下半年到2020年年中開始，新能源汽車和智能汽車在市場走紅，芯片市場需求每年的增幅達(dá)到了大約20%。這樣的高速增長讓汽車芯片市場出現(xiàn)了大約10%的產(chǎn)能短缺。

各大供應(yīng)商掀起擴(kuò)產(chǎn)潮

供給端方面，2021年全球各大晶圓廠商掀起一輪輪擴(kuò)產(chǎn)潮。

臺(tái)積電2021年4月表示將斥資28.87億美元擴(kuò)充南京廠28納米成熟制程，擴(kuò)增月產(chǎn)能4萬片;同年11月，又宣布于日本興建12英寸晶圓廠，月產(chǎn)能約4.5萬片;同時(shí)于中國臺(tái)灣地區(qū)建立7納米及28納米晶圓廠，均計(jì)劃于2024年竣工。

除臺(tái)積電之外，三星、聯(lián)電、英特爾、格芯也都在2021年宣布了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。三星方面，2021年5月，三星計(jì)劃將系統(tǒng)半導(dǎo)體和代工領(lǐng)域的投資規(guī)模增加到171萬億韓元;2021年10月，三星計(jì)劃在2026年前將晶圓代工產(chǎn)能提高到目前的3倍;2021年11月，三星斥資170億美元，興建以5納米先進(jìn)制程為主的12英寸晶圓廠。

聯(lián)電方面，2021年4月，聯(lián)電與聯(lián)發(fā)科等大型芯片廠共同攜手，擴(kuò)充位于中國臺(tái)灣的臺(tái)南科學(xué)園區(qū)12英寸廠產(chǎn)能。

英特爾方面，2021年3月，英特爾公布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，宣布在美國亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠;2021年9月，英特爾宣布將在歐洲地區(qū)擴(kuò)產(chǎn)，并向汽車制造商開放該公司在愛爾蘭的半導(dǎo)體工廠;2021年10月，英特爾在法國和意大利增設(shè)工廠，并在德國建立一個(gè)主要生產(chǎn)基地。

格芯方面，2021年6月，格芯計(jì)劃在新加坡投資超過40億美元，用于建設(shè)新晶圓工廠和擴(kuò)大產(chǎn)能;2021年7月，格芯投資10億美元在美國紐約上城建造晶圓廠，新工廠能夠每年新增15萬片晶圓的產(chǎn)能。

因?yàn)榫A代工的產(chǎn)能有一定彈性，所以擴(kuò)產(chǎn)之下，芯片市場可能會(huì)在部分領(lǐng)域達(dá)到供需平衡。王笑龍向《中國電子報(bào)》記者表示，晶圓代工廠商的產(chǎn)能具有一定靈活度，可以根據(jù)市場情況調(diào)整自己的產(chǎn)能。比如從2021年下半年開始，液晶面板的驅(qū)動(dòng)IC已經(jīng)不缺貨了，這樣廠商就可以挪用產(chǎn)能，來做一些目前產(chǎn)能不夠的產(chǎn)品。

但需要注意的是，廠商采取的擴(kuò)產(chǎn)措施并不會(huì)讓汽車芯片的產(chǎn)能在短期內(nèi)立刻增加。王笑龍表示，芯片擴(kuò)產(chǎn)的難度和成本比較高，相關(guān)技術(shù)的發(fā)展也是一個(gè)循序漸進(jìn)的過程，所以部分廠商擴(kuò)產(chǎn)的效率會(huì)受到一定影響。

創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣也向《中國電子報(bào)》記者談道，因?yàn)檐囈?guī)級(jí)芯片的產(chǎn)線建設(shè)門檻較高，所以擴(kuò)產(chǎn)速度相對(duì)緩和。

當(dāng)前供應(yīng)短缺有望2023年全面緩解

針對(duì)2022年汽車芯片市場能否完全消除供應(yīng)緊張問題，很多分析師的觀點(diǎn)都相對(duì)謹(jǐn)慎。張毅向《中國電子報(bào)》記者表示，盡管全球汽車芯片的總體出貨量已接近530億顆，但短期內(nèi)的“缺貨”問題仍是廣大車企需要邁過的一道坎兒。張毅認(rèn)為，預(yù)計(jì)在2023年下半年，汽車芯片的短缺問題會(huì)得到一定緩解。

“芯片市場規(guī)模較大，產(chǎn)業(yè)鏈條復(fù)雜，短期內(nèi)難以完全達(dá)到供需平衡。”步日欣向《中國電子報(bào)》記者表示，2022年汽車芯片的供應(yīng)短缺現(xiàn)象還會(huì)存在，但主要體現(xiàn)在結(jié)構(gòu)性缺貨。其中的原因在于，車規(guī)級(jí)芯片的產(chǎn)能分配不均衡，不同品類芯片占據(jù)產(chǎn)能的能力不同。

按功能分，汽車芯片可分為MCU、AI芯片、功率類芯片、模擬芯片、傳感器、存儲(chǔ)器等多種類型芯片。賽迪顧問集成電路中心高級(jí)咨詢顧問池憲念對(duì)《中國電子報(bào)》記者表示，2022年，MCU、AI芯片、功率類芯片這三大類型車規(guī)級(jí)芯片可能會(huì)繼續(xù)呈現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。考慮到整個(gè)供應(yīng)鏈，再加上車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)和制作周期相對(duì)較長，預(yù)計(jì)這種局面至少到2023年年初之后才能有所緩解。

新能源汽車和智能汽車的含“芯”量較高。王笑龍告訴《中國電子報(bào)》記者，在新能源汽車和智能汽車中，硅基和化合物功率半導(dǎo)體目前都是比較缺乏的。

正如之前所說，芯片制造領(lǐng)域產(chǎn)能的增加是一個(gè)循序漸進(jìn)的過程。那么目前掀起的擴(kuò)產(chǎn)潮，是否會(huì)造成后年的芯片市場出現(xiàn)產(chǎn)能過剩問題?

對(duì)此，池憲念認(rèn)為，由于過去兩年全球芯片制造廠產(chǎn)能不斷擴(kuò)張，根據(jù)下游市場發(fā)展趨勢以及汽車芯片供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢，預(yù)計(jì)后年有可能出現(xiàn)產(chǎn)能過剩問題。

張毅則認(rèn)為，未來3~5年之內(nèi)，汽車芯片不太可能出現(xiàn)供過于求現(xiàn)象。他表示，目前新能源汽車的市場增長速度非常迅速，燃油汽車的芯片需求量依然不減，因此汽車芯片的市場需求仍將處于高位。

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