SIM卡槽和按鍵也偶采用了航空鋁材質(zhì)打造，并且在按鍵四周也經(jīng)過(guò)CNC高速切削拋光，并且在電源鍵賞進(jìn)行紋理雕刻。前面我們所提到的哪些細(xì)節(jié)其實(shí)是一家廠商能不能做金屬手機(jī)，能不能做好金屬手機(jī)的很多關(guān)鍵點(diǎn)。從華為G7的做工上看，華為還是具備很強(qiáng)的硬實(shí)力的。

華為G7細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)

華為G7整機(jī)內(nèi)部第一感覺(jué)還是十分規(guī)整的，主板采用了L形設(shè)計(jì)，將絕大部分空間都留給了電池，這種設(shè)計(jì)也是目前包括iPhone在內(nèi)的很多廠商都在使用的一種內(nèi)部設(shè)計(jì)。

華為G7內(nèi)部結(jié)構(gòu)

和以往的手機(jī)不同，此次華為G7采用了無(wú)痕較固定鋰離子聚合物電池，相比很多手機(jī)采用的雙面膠固定，無(wú)痕膠在拆解和維修過(guò)程中都要簡(jiǎn)單的多。

華為G7電池拆解

圖為拆解下來(lái)的華為G7內(nèi)部的3000mAh容量電池特色，在5.5英寸手機(jī)中，也算是中規(guī)中矩了。

圖為拆卸下來(lái)的華為G7全部屏幕面板和鎂鋁合金中框特寫(xiě)。

華為G7的機(jī)身厚度為7.6mm，在5.5英寸大屏手機(jī)中算超薄了，但隨著手

手機(jī)屏幕尺寸的增大，整機(jī)的穩(wěn)定性就會(huì)降低。采用更加厚實(shí)固定框架顯得非常重要。通過(guò)華為G7拆機(jī)我們可以看出，這款手機(jī)再保證超薄機(jī)身的同時(shí)，也采用了比常規(guī)手機(jī)厚度更大的鋁鎂合金的中框，這樣機(jī)身不容易變彎，穩(wěn)定性更好。

圖為華為G7機(jī)身頂部的震動(dòng)模塊特色，頂部還有3.5mm耳機(jī)插口、聽(tīng)筒揚(yáng)聲器、光線距離感應(yīng)器等等。

圖為拆卸下來(lái)的華為G7前置500萬(wàn)/后置1300萬(wàn)像素?cái)z像頭特寫(xiě)。

華為G7前后攝像頭特色

關(guān)鍵詞： 華為 G7 高通